芯片价格狂跌！库存堆积如山！电子大厂强硬要求芯片商降价！
转自今日半导体
一年内角色互换对于很多电子业的朋友感受很深，景气的变化如翻脸翻书一样，业内朋友很感慨说在产业界服务 20 多年，从来没看过这种高库存低需求情况，整个下游市场，一下子从极度乐观变成极度悲观。据报道，台湾笔电品牌双雄华硕与宏碁第一季财报中高达1,933亿（154天）与638亿（80天）库存，某工业计算机大厂则高达128天库存，系统厂每一家库存水位都是创历史新高，去年追加订单拍胸脯保证拉货，今年胸脯拍骨折了也不敢见供货商，一场从消费者终端需求倒向上游的骨牌游戏正加速扩散中。
什么原因造成“高库存、低需求”?
不合理的需求引爆供应链的砍单风暴。电子产业在规划后续的订单，一般是从客户给的预估量并且要以Email为证据，甚至异常大单发生时，内控都会要求请客户支付头款去降低备料的风险，或是签立采购合约在万一客户端需求不符合订单时厘清双方责任比例，但是电子业长久以来客户端权力较大尤其是大客户手握市场大单，想争取的供货商趋之若鹜，往往都签订不平等条约与超过120天以上的付款条件，甚至客户端只给预估量不给实质订单，却要求供货商备料的情况，屡见不鲜。
去年一片乐观的气息下，从品牌厂乐观预估拼命增加订单催促系统代工厂积极备货，甚至大家都疯狂抢产能抢产线，给出来的预测量都是异常巨大的订单，甚至比起2020年以前每年的成长率都高出至少30%以上，很多甚至高出一倍。异常的大单让许多公司业务兴奋给管理阶层极度乐观的未来，甚至未来提早抢到货源都签立NCNR合约只为了抢优先供货（而非保证供货）的不平等条约，最终造成今年的悲剧，所谓接大单变成接大刀，今年供应链的砍单风暴也是从不合理的需求引爆。
芯片价格大跳水
由于供应链的砍单及需求减少，德仪部分芯片3月市场价格还是100元人民币左右，但现在20元就可买得到，跌幅高达80%。
这一波芯片大降价，一方面是市场需求下滑，另一方面则是跟厂商的产能提升有关，半导体芯片厂建厂到投产一般需要2-3年时间，2020年开始建设的芯片厂会在今年下半年到明年路线量产，德仪之前300亿美元投资了4座晶圆厂，今年下半年就有一座工厂开始量产，明年初还会再增加一座工厂，产能紧张的问题逐渐缓解。
市场预期今年下半年模拟芯片价格就会下滑，不过台积电这样的晶圆代工厂现在一半的营收都来自7nm及以下先进工艺，还可以再撑一段时间，预计2023年才会受到影响。
英特尔发出警告：需求疲软将拖累芯片企业。6月9日，英特尔高管警告称，经济疲软将会影响市场需求，伤害公司业绩。英特尔首席财务官Dave Zinsner参加会议时表示：“在宏观领域我觉得有些疲软，这是很明显的。宏观趋势会影响英特尔，它也会影响每一个人，不只是半导体产业，全球企业都会受影响。”
市场预估
预测未来，在2022年库存风暴骨牌已经倒下，短时间内难以去库存，尤其在IC设计公司难度更高，原因在于上游晶圆代工是寡占产业，得罪供货商未来要取得产能难度很高，客户若是大客户掌握设计端与需求端也得罪不起，上下得罪不起的双杀局面。
最终只能靠等待市场通膨疑虑降低，消费需求春燕归来用缓慢的脚步来去库存，因此库存的去化很有可能需要至少一年至两年时间，业内人士预估在没有新的革命性产品出现之前，去库存至少要到2023年下半年才有机会化解这场库存风暴。
最坏2023年下半年回温，电子大厂强硬要求芯片商降价！
消费电子产品下半年景气持续不振，基础功率元件MOSFET面临高库存压力，业界传出，小信号、通用型MOSFET库存水位落在3~4个月水位者不在少数。
据台媒Digitimes报道，近期系统代工大厂更强硬要求芯片商调整价格，5月已经有某NB（笔记本电脑）系统厂与芯片商达成降价约双位数百分比幅度协议，集中在中低压、通用型、小信号的MOSFET芯片，下半年多数MOSFET芯片厂商景气看法转趋保守。
如何才能在通用型MOSFET库存风暴中站稳脚步？
熟悉功率元件厂商坦言，2022年初时也有不少握有自家专利、中高端产品线的芯片商，力求积极扩展“非消费”类应用，包括如高端电源供应器、甚至车用电子周边领域等。不过目前来自于NB/PC系统厂、手机系统厂等后市展望持续悲观，不乏有落到2023年下半年景气方能回温的最坏打算。
熟悉晶圆代工、封测代工供应链的厂商说明，事实上，第2季初期时如部分晶圆6吋厂端已经有预警，认为最迟2022年第4季各大MOSFET芯片商的高库存风险将蔓延。
目前即将迎来第3季，MOSFET芯片厂商坦言，NB/PC领域的订单需求下滑幅度与速度比预期来得猛烈，原先仅有3~5%幅度回调，现今已经扩散到下滑幅度有10~15%区间。
熟悉MOSFET芯片的厂商透露，“价量齐跌”的态势浮现，事实上，供应链传出，5月NB系统代工龙头之一已经跟MOSFET芯片商达成协议，芯片商部分低端产品降价幅度估计有双位数百分比。
MOSFET芯片厂商包括与华硕集团关系密切的杰力、力智，与世界先进合作密切的力士、与茂达集团关系密切的大中、靠拢鸿海集团的富鼎等，另有如尼克森、全宇昕，以及从二极体厂起家的德微、台半、强茂等。
尽管如此，MOSFET芯片商仍仰赖快速灵活的应变能力。部分厂商寄望将芯片价格压力转嫁到有长期配合意愿的后段封测厂，希望封测端也能够配合略为调降代工费用。业界预期，晶圆代工成熟制程2022年调涨空间不大，封装厂在先前的大缺料时代，生产流程要等候2个月时间，目前也回到约20天水位。
MOSFET芯片厂商分析，其实成熟制程、封测流程的供需变化，从新产品开发的时间就能够看出端倪。在过去两年的大缺料时代，晶圆厂、封装厂生意强强滚，光是既有产品生产、需求、订单都接到手软，并没有空间留给新制程、新产品、新技术作研发，观察关键就是在“工程品”的流程顺畅度，先前供需高度紧张时期，从芯片设计、开光罩等起算，新款工程品研发几乎要3个月才能初步完成，目前已经回到约1~2周的正常时间范畴。
尽管通用品MOSFET第3季以后市场需求下降、供应增加等情事会越来越明显，厂商手中的库存压力也仍高，甚至还得计算还在运输(如海运)过程中的芯片库存量，但能够掌握专利、新产品，锁定高端、甚至是抢食部分国际级芯片大厂市占的厂商，有机会在一片乱流中保持稳健。
由于IDM大厂主要重心聚焦车规品、动力系统、工控等MOSFET，部分中高端消费性芯片供需缺口仍在。再者，台厂中也有部分厂商如与世界先进合作深远的力士科技等，有能力推出与英飞凌(Infineon)、Nexperia相抗衡的中高阶MOSFET功率芯片，库存也相对控制得宜，力保约1个月左右水准。
这部分中高端领域，国际级厂商较没有明显的杀价抢市动作，如大中、杰力等，也持续快速抢进电源供应器、商用、电竞机种等领域，惟近期包括连商用PC/NB等需求都略有乏力状况，2022年下半甚至到2023年初的IT相关MOSFET芯片市况，景气展望恐得再多点“停、看、听”动作。来源：Digitimes
